岗位职责
- 负责芯片生产管理,完成芯片 NPI,确保芯片及时生产,并制定 NPI 相关程序文件；
- 负责新产品导入的晶圆运行节点控制、角晶圆 WAT 分析、可靠性计算器建立与分析、产品异常可靠性与质量评估、CP/WAT/缺陷/可靠性定期评审等；
- 负责晶圆工艺、封装、测试、可靠性等工程需求和问题的跟踪和推广；
- 负责组织芯片封装、测试等工程技术交流和工程方案的实现；
- 支持量产芯片质量提升、良率提升等工程支持,同时配合供应链对包装供应商进行管理和审核。
任职资格及技能要求
- 有 IC 产品的 NPI 经验,具备半导体器件的基本知识,熟悉半导体封装测试工艺及相关设备；
- 熟悉 JEDEC 等标准,熟悉 IC 封装规范、可靠性标准、生产控制标准；
- 熟悉 WAT/缺陷分析、可靠性分析等；
- 了解 QFN、BGA、SiP 等封装技术；
- 良好的项目管理、调查分析、沟通协调能力。