岗位职责
根据MRD(市场需求文档),以及SOC选型、特性等(包括处理器选择)方面根据市场需求制定PRD(产品需求文档)
根据 MRD 和 PRD,定义 SOC 体系架构和实现规范
进行顶层和/或模块级设计和仿真
进行总线带宽分析并确定相应的总线时钟/频宽
设计/实现SOC核心部件,包括时钟/复位生成、电源领域相关内容、启动、电源管理块等
致力于FPGA平台开发和FPGA bit file生成
在测试流片以及量产流片中提供ECO解决方案
analog IP和digital IP集成
在芯片启动以及SOC整体/模块特性测试等方面为BSP团队提供支持
与生产团队一起进行失效分析,生产测试,封装装配
任职资格及技能要求
积极主动和自我指导
良好的人际及团队沟通能力
良好的文档编写能力,英语流利
计算机科学、电气、电子工程或相关专业本科及以上学历
较强的无线通信SOC芯片设计知识
对CPU、总线、内存、外设、GPIO到时钟、复位、电源、启动电源、睡眠/唤醒、中断、安全等SOC架构方面有较强的知识
7年以上SOC数字设计及验证经验(有无线SOC经验者优先)
较强的Verilog RTL编码和仿真能力(有metal层ECO经验者优先)
熟悉操作系统/驱动程序(C语言编程能力优先)
熟悉Cadence/Synopsys仿真、综合DC/DCT/DCG、PT等前端EDA工具
良好的芯片封装知识