岗位职责

根据MRD（市场需求文档），以及SOC选型、特性等（包括处理器选择）方面根据市场需求制定PRD（产品需求文档）

根据 MRD 和 PRD，定义 SOC 体系架构和实现规范

进行顶层和/或模块级设计和仿真

进行总线带宽分析并确定相应的总线时钟/频宽

设计/实现SOC核心部件，包括时钟/复位生成、电源领域相关内容、启动、电源管理块等

致力于FPGA平台开发和FPGA bit file生成

在测试流片以及量产流片中提供ECO解决方案

analog IP和digital IP集成

在芯片启动以及SOC整体/模块特性测试等方面为BSP团队提供支持

与生产团队一起进行失效分析，生产测试，封装装配


任职资格及技能要求

积极主动和自我指导

良好的人际及团队沟通能力

良好的文档编写能力，英语流利

计算机科学、电气、电子工程或相关专业本科及以上学历

较强的无线通信SOC芯片设计知识

对CPU、总线、内存、外设、GPIO到时钟、复位、电源、启动电源、睡眠/唤醒、中断、安全等SOC架构方面有较强的知识

7年以上SOC数字设计及验证经验(有无线SOC经验者优先)

较强的Verilog RTL编码和仿真能力(有metal层ECO经验者优先)

熟悉操作系统/驱动程序(C语言编程能力优先)

熟悉Cadence/Synopsys仿真、综合DC/DCT/DCG、PT等前端EDA工具

良好的芯片封装知识